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当升科技融资融券信息显示，2025年9月12日融资净偿还6581.32万元；融资余额17.51亿元，较前一日下降3.62%。

融资方面，当日融资买入3.93亿元，融资偿还4.59亿元，融资净偿还6581.32万元。融券方面，融券卖出6200股，融券偿还1.98万股，融券余量23.95万股，融券余额1323.24万元。融资融券余额合计17.64亿元。

当升科技融资融券交易明细（09-12）

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