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甬矽电子(688362.SH)昨日晚间披露2023年半年度报告。上半年，公司营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；归属于上市公司股东的净利润-7889.89万元，同比下降168.62%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.14亿元，同比下降220.77%；经营活动产生的现金流量净额2.53亿元，同比下降37.55%。

2022年，甬矽电子实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1.38亿元，同比下降57.11%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5903.93万元，同比下降79.82%；经营活动产生的现金流量净额为9.00亿元，同比增长9.89%。

2022年11月16日，甬矽电子在上交所科创板上市，发行数量为6,000.00万股，发行价格为18.54元/股。

甬矽电子首次公开发行股票的保荐机构(主承销商)为方正证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为李大林、曹方义；联席主承销商为中国国际金融股份有限公司。

甬矽电子首次公开发行股票募集资金总额为111,240.00万元，募集资金净额为100,907.90万元。甬矽电子最终募集资金净额比原计划少49092.1万元。甬矽电子2022年11月11日发布的招股说明书显示，该公司拟募集资金150,000.00万元，用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

甬矽电子首次公开发行股票的发行费用总额为10,332.10万元，其中保荐及承销费用7,475.47万元。